3-1-2スパッタリングPVD

スパッタリング


スパッタリング

スパッタリング

スパッタリング(PVD:Physical Vapor Deposition)とは物理反応を利用した物理気相成長法。チェンバー内を高真空中にし金属やシリサイドの円盤(ターゲット)に高エネルギーの原子を衝突させ飛び出してくる金属原子をウェーハ表面に付着させて成膜する方法。

アルゴン

チェンバー内を真空状態にして、Ar(アルゴン)のプラズマを発生させ、アルゴンイオンをターゲット(たとえばアルミニウム)と呼ばれる金属のインゴットにぶつけ、金属原子をはじき、それをウエーハに付着させる。なお、このときの真空状態は、プラズマCVDより著しく高い真空状態が求められるため、非常に高価な設備が必要。

蒸着

金属の原料をボートと呼ばれる入れ物に入れて、ヒータで直接加熱するか電子線で加熱し、金属原料を蒸発させウエーハ状に堆積させる。