4-1.ダイシング

ダイシング

ダイシング(スクライビング):ウエハーをカットし、1個1個のチップ(ダイ)に切り取る作業。

①研削加工でウエーハを100~200μmまで薄くする(バッググラインド)

②UVテープで専用のフレームに接着する

③50~200μmの厚みの円盤状ダイヤモンドブレードを高速回転させ、ウエハーを正確にチップ(ペレット状)に切断する。

④ダイヤモンドブレードの摩擦熱を下げるため常に純水を高圧で噴出させる

⑤純水をかけることによる静電破壊を防ぐため純水には炭酸ガスを混合させる。

⑥顕微鏡を使い、チップの外観を検査し、欠けや傷を除去する。

フルカット:すべて切断する(主流)

ハーフカット:溝を入れて割る