製品化につながる後工程

パッケージはなぜ黒い色をしているのか。

LSIはシリコンウエーハから切り出しただけでは製品としては成り立ちません。

LSIの材料はシリコンy亜配線材料をはじめとして、酸化されやすいなど、そのままの状態では信頼性が確保できません。また、LSIをICボードなどと電気的に接続するための端子などが必要です。そのため、LSIチップを端子のあるボードに接続し、かつ信頼性を確保するためにパtゥケージに収納します。半導体製品はパッケージに収められ、会社名や製品名、ロット名などが刻印され出荷sれ舛。

つまり半導体製品はパッケージされた外形で商品となっています。

一般的にパッケージは黒い色をしていますが、それはエポキシ樹脂にカーボンのコナを入れているからです。

半導体チップそのものに光が照射されると誤動作の原因になるからです。

一般的なパッケージの外形を示しておきます。

LSIの微細化同様、パッケージにも微細化・高集積化に伴う傾向があります。

とりわけ、高集積化に伴い、端子(ピン)の数も増え、どれだけピン数を増やし、かつピンのピッチを小さくできるかが鍵となっています。

実装技術も含めた形でパッケージの動向をしめします。LSIが普及し始めたころは挿入実装型といわれる分類に入るDIPが主流でした。パッケージの両側にたくさんついたリード端子が足のように見えたので、ムカデとかよばれたものです。挿入実装型はピン挿入型と呼ぶこともあります。

端子のことを前期のようにピンと呼ぶこともあるためです。その後、表面実装型が主流になり、いろいろな形が出てきました。