マウント（大ボンディング）
ダイシングをチップをリ―ドフレームなどの回路基板に1個1個導電性接着剤で張り付ける。この工程でも動作はすべてコンピュータとロボット技術で行われている
①良品のチップを下からニードルで突き上げ、浮いたところを真空チャックで補足し、リードフレームに搬送する
共晶合金結合法：チップをパッケージのメタルリードフレームやセラミックス基盤に固着させる
①400℃程度に加熱したプレート上で、ダイの裏面とリードフレームの金メッキを圧着させる。
②このとき、シリコンとリードフレームの金メッキの金がSi-Au共晶合金を形成する
③酸化防止のため、窒素雰囲気下で行われる。
樹脂接着法
①エポキシ樹脂ベースのAgペーストを接着剤として使う
②常温から250℃程度の温度で加熱
③コレットで真空チャックしてスラブ（擦り合わせ）と加圧する
| 項目 | 樹脂接着法 | 共晶接着法 |
| 接合状態 | 樹脂接合 | 金‐シリコン共晶合金 |
| チップ裏面処理 | なし | なし、または金蒸着 |
| オーミック性 | 不適 | 適 |
| 熱伝導 | 悪い | 良い |
| マウント時の雰囲気 | 空気 | 窒素ガス |
| マウント時の基盤温度 | 常温 | 約490℃ |
| マウント後の処理 | 樹脂キュア熱処理必要 | 不要 |
| コスト | 低い | 高い（金が必要） |
| 用途 | 汎用モールド | 高信頼性IC（車載用） |