4-3.モールディング(封止)

モールディング

ボンディングが終了したチップは、機械的、科学的保護のため、モールド材(レジン)で密封する。

トランスファーモールド法

量産性に優れ安価だが、耐湿、耐熱、熱放射が悪いなどの欠点もある。

①ワイヤボンディングの終わったチップとリードフレームを搬送してパッケージの下部金型の上に置く

②金型の上部をかぶせると、上下の金型の空間部(キャビティ―)にチップが入る。

③上下の金型に圧力をかけ十分に金型と密着させる。

④湿度を上げ、液状化したエポキシ樹脂などを流し込んみモールド成型する。

⑤リードフレームの余分な樹脂やバリをとってメッキする

⑥モールド表面に社名・製品名をレーザー捺印する。

⑦リードを曲げ成型し、仕上げ工程が完了する。

金属封止(金スズ・シール法)

高価だが信頼性が高い

セラミック封止(サーディップ=低融点ガラスシール法)

安価だが封止湿度が比較的高い(ex.480℃)