4-2.マウント(ダイボンディング)

マウント(大ボンディング)

ダイシングをチップをリ―ドフレームなどの回路基板に1個1個導電性接着剤で張り付ける。この工程でも動作はすべてコンピュータとロボット技術で行われている

①良品のチップを下からニードルで突き上げ、浮いたところを真空チャックで補足し、リードフレームに搬送する

共晶合金結合法:チップをパッケージのメタルリードフレームやセラミックス基盤に固着させる

①400℃程度に加熱したプレート上で、ダイの裏面とリードフレームの金メッキを圧着させる。

②このとき、シリコンとリードフレームの金メッキの金がSi-Au共晶合金を形成する

③酸化防止のため、窒素雰囲気下で行われる。

樹脂接着法

①エポキシ樹脂ベースのAgペーストを接着剤として使う

②常温から250℃程度の温度で加熱

③コレットで真空チャックしてスラブ(擦り合わせ)と加圧する

項目 樹脂接着法 共晶接着法
接合状態 樹脂接合 金‐シリコン共晶合金
チップ裏面処理 なし なし、または金蒸着
オーミック性 不適
熱伝導 悪い 良い
マウント時の雰囲気 空気 窒素ガス
マウント時の基盤温度 常温 約490℃
マウント後の処理 樹脂キュア熱処理必要 不要
コスト 低い 高い(金が必要)
用途 汎用モールド 高信頼性IC(車載用)