モールディング
ボンディングが終了したチップは、機械的、科学的保護のため、モールド材（レジン）で密封する。
トランスファーモールド法
量産性に優れ安価だが、耐湿、耐熱、熱放射が悪いなどの欠点もある。
①ワイヤボンディングの終わったチップとリードフレームを搬送してパッケージの下部金型の上に置く
②金型の上部をかぶせると、上下の金型の空間部（キャビティ―）にチップが入る。
③上下の金型に圧力をかけ十分に金型と密着させる。
④湿度を上げ、液状化したエポキシ樹脂などを流し込んみモールド成型する。
⑤リードフレームの余分な樹脂やバリをとってメッキする
⑥モールド表面に社名・製品名をレーザー捺印する。
⑦リードを曲げ成型し、仕上げ工程が完了する。
金属封止（金スズ・シール法）
高価だが信頼性が高い
セラミック封止（サーディップ＝低融点ガラスシール法）
安価だが封止湿度が比較的高い（ex.480℃）