前工程のプロセスは科学的・物理的なもので、プロセスは結果として目で確認できますが、実際のプロセスが目に見えるものではありません。
しかし、後工程のプロセスはウエーハを薄くしたり、チップに切り出したり、ワイヤーボンディングをしたりと機械的な加工をする場合が多く、目でも確認できるプロ背うsが多いのが特徴です。
装置ビジネスに参加しているメーカは前工程の製造装置メーカとは多くの場合、異なります。もちろん、両方参加しているメーカもありますが、かずは多くありません。前工程のプロセス装置は真空機器を用意るケースが多く、また特殊ガスをしようするなど、その分野の専業のメーカが活躍しています。
一方、前工程の製造装置メーカはプロービングや出荷検査のような検査装置を除いてやはり古くからの専業メーカが活躍している現状です。
実際の半導体工場では、前工程のファブと後工程のファブは別の棟や敷地、さらには遠く離れた別の地方に設置されていることが多いのが現状です。
後工程では、最近は自動化がかなり進みましたが、以前は人が作業を行う場合も多く、労働集約型の産業になっていました。
わが国でも半導体産業の規模が小さい時代は国内で後工程のファブを構えることが多かったのですが、その後は台湾、中国、東南アジアなどに日米の半導体メーカーが後工程のファブまでウエーハの状態で運ぶので、輸送コストは他の産業に比べて、あまり高くないというのも前工程と後工程のファブが分離していても問題ない要因とも考えられます。また後工程のファブでは水や特殊ガス、電力なども前工程に比べて、あまりしようしないし、クリーンルームのクリーン度も厳しくないので、ファブの立地条件の制約がゆるいこともおなじく要因とおもわれます。