インテル社のゴードン・ムーアが提唱。チップサイズの縮小はウエハーからとれるチップ数の増大を示し、おおよそ3年周期で4倍の高密度化を図る。
4倍の高密度化ということは、チップ面積の増加も入れて、3年で一辺方向が1/2の平方根になり、3年後とに約0.7倍のシュリンク(微細化)が進む。
半導体について勉強してみたマイノート
インテル社のゴードン・ムーアが提唱。チップサイズの縮小はウエハーからとれるチップ数の増大を示し、おおよそ3年周期で4倍の高密度化を図る。
4倍の高密度化ということは、チップ面積の増加も入れて、3年で一辺方向が1/2の平方根になり、3年後とに約0.7倍のシュリンク(微細化)が進む。