前工程

ウエハープロセス。シリコンウエハー上にLSIチップを作る工程。

微細な加工や結晶の回復処理など、物理的・化学的なプロセスが主体。

 

コメントを残す

メールアドレスが公開されることはありません。 * が付いている欄は必須項目です

日本語が含まれない投稿は無視されますのでご注意ください。(スパム対策)